Supermicro breidt geïntegreerde open computing-projectportfolio uit om de implementatie van AI-datacenters op rackschaal te versnellen

SAN JOSE, Californië, 14 oktober 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), een leverancier van totaaloplossingen voor AI, Enterprise, Storage en 5G/Edge IT met Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), heeft vandaag een uitgebreid portfolio aangekondigd van Open Compute Project Accepted™-systemen, racks en achterdeur-warmtewisselaars (RDHx). De oplossingen, ondersteund door DCBBS, kunnen worden geïntegreerd in complete end-to-end implementaties op rack- en clusterschaal.

"De opkomst van AI herdefinieert de manier waarop datacenters worden ontworpen, gebouwd en ingezet. Supermicro loopt voorop in deze transformatie met DCBBS," aldus Charles Liang, president en CEO van Supermicro. "Door rekenkracht, netwerken, stroomvoorziening, geavanceerde koeling, software en services te integreren in gevalideerde rack-schaaloplossingen, helpen we klanten de complexiteit te vereenvoudigen en de weg van innovatie naar productie te versnellen." DCBBS stelt klanten in staat om de TTM (Time to Market) en TTO (Time to Operate) te verkorten door essentiële AI-infrastructuur sneller en efficiënter te leveren.

De OCP-oplossingen van Supermicro zijn nu beschikbaar, klik hier voor meer informatie.

Door gebruik te maken van de 'best practices' van de OCP-community en de ontwerpen en diensten van DCBBS, kunnen datacenterexploitanten de rekendichtheid en energie-efficiëntie voor AI- en HPC-workloads verhogen op basis van een open en gevalideerd fundament op rack-niveau. Dit omvat alles van systemen en busbars tot koeling op rack- en datacenterniveau, waardoor oplossingen met een hoge dichtheid efficiënter operationeel kunnen worden gemaakt om de Time-to-Market (TTM) en TTO te versnellen.

"Klanten hebben behoefte aan een open, flexibele infrastructuur die kan meegroeien met de snel veranderende eisen van AI en tegelijkertijd aansluit bij de realiteit van hun datacenters," aldus Dirk Van Slyke, vicepresident Marketing bij OCP. "Door OCP-goedgekeurde systemen, racks, stroomvoorziening en koeling samen te brengen in gevalideerde rack-schaaloplossingen, helpt Supermicro klanten de integratie te vereenvoudigen, de capaciteit en efficiëntie van faciliteiten te maximaliseren en de implementatie van AI-infrastructuur voor productie te versnellen."

De ORv3- en ORW-racks vervangen de voedingen en kabels per server door een gecentraliseerde 48V DC-busbar, waardoor klanten hun CPU- en GPU-systemen kunnen optimaliseren voor racks met een hogere dichtheid. Deze dichtheid wordt verder ondersteund door de DLC-2 Direct-to-Chip vloeistofkoeling van Supermicro, die warmte efficiënter afvoert van CPU's, GPU's en andere kritieke componenten. Tegelijkertijd kan restwarmte uit het rack worden verwijderd door speciaal daarvoor gebouwde ORv3 achterdeur-warmtewisselaars (RDHx), zonder dat er extra aanpassingen aan de airconditioningsystemen van de datahal nodig zijn.

Supermicro RDHx-units kunnen aan de achterkant van ORv3- en ORW-racks worden gemonteerd en voeren restwarmte uit de serveruitlaat af voordat deze de datahal binnenkomt. Het portfolio omvat koelcapaciteiten van 10 kW tot 120 kW, waardoor operators op een praktische manier de rackdichtheid kunnen verhogen in zowel nieuwe AI-faciliteiten als in bestaande datacenters. Modellen op gelijkstroom (DC) sluiten rechtstreeks aan op de busbar van het rack om de hoeveelheid bekabeling te verminderen. Daarnaast bevatten de ontwerpen N+1 redundante ventilatoren om de uptime te garanderen en een slim anti-condensatiesysteem om vochtschade aan andere componenten in het rack te voorkomen.

Operators kunnen de volledige portfolio van DCBBS-componenten bewaken en beheren via SuperCloud Composer ® met behulp van industriestandaardprotocollen. Bovendien stelt de software van Supermicro, zoals SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant en SuperCloud Developer Console, organisaties in staat om alle aspecten van moderne AI-fabrieken, bedrijfsdatacenters en NeoCloud-infrastructuur te beheren en operationeel te maken via een uniforme softwareoplossing.

Als onderdeel van het DCBBS-portfolio levert Supermicro ook een uitgebreid aanbod aan AI-netwerkoplossingen, variërend van lucht- en vloeistofgekoelde 800G- en 1.6T-ethernetswitches. Dit omvat onder andere de volgende generatie Co-Packaged Optics (CPO)-platforms die zijn gebouwd op Broadcom Tomahawk 6-switching-silicon en zijn geoptimaliseerd voor EIA- of ORv3-racks. Het Supermicro Enterprise Advanced SONiC Networking Operating System biedt klanten de flexibiliteit om de netwerkarchitectuur te kiezen die het beste aansluit op hun prestatie-, energie-, schaalbaarheids- en implementatiebehoeften, naarmate AI en grootschalige datacenteromgevingen zich verder ontwikkelen.

Supermicro DCBBS zal ook NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics-switchsystemen bevatten, de eerste gecombineerde Ethernet-switches met 200 Gb/s SerDes. Spectrum-X Ethernet Photonics is gebouwd op de 102,4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 Ethernet ASIC. Het biedt 5x betere energie-efficiëntie, 10x langere MTBI, 5x langere uptime voor AI-toepassingen en 1,3x snellere implementatietijd in vergelijking met netwerken op basis van insteekbare transceivers. Spectrum-X Ethernet Photonics is nu in productie.

Overzicht van het productenaanbod: Het brede oplossingsportfolio van Supermicro maakt gebruik van tal van standaarden uit de community. Hierdoor kunnen snellere en meer geoptimaliseerde datacenters in een kortere tijd operationeel worden gemaakt.

Dit zijn onder meer:

1 OU FlexTwin ™-oplossing: Een speciaal ontworpen rack-scale HPC-oplossing met 1 OU 2-node systemen, aangedreven door de nieuwste Intel ® Xeon ® 6 of AMD EPYC ™ CPU's.

NVIDIA Vera Rubin NVL72: De NVIDIA MGX 1.2 Rack-serie, een bijdrage van Supermicro aan het OCP-programma, is exclusief ontworpen voor NVIDIA Vera Rubin NVL72- en NVIDIA Vera CPU-platforms. Dankzij de ondersteuning van Supermicro's DCBBS DLC-2 vloeistofkoelingsstack wordt de rack-integratie gestroomlijnd om de implementatie te versnellen.

2 OU NVIDIA HGX B300: Elke compact 8-GPU-node is gebouwd volgens de OCP ORv3-specificatie met geavanceerde vloeistofkoelingstechnologie en past in 21-inch racks. Dit maakt de installatie van maximaal 18 nodes en in totaal 144 GPU's per rack mogelijk.

2 OU 4-node rack-scale-oplossing: Geoptimaliseerde architecturen die baanbrekende prestaties, efficiëntie en rackdichtheid mogelijk maken voor 24/7 agentic AI, met maximaal 45.696 Arm AGI CPU's per rack.

250 kW 4U In-Rack CDU: Het apparaat beschikt over een hoge koelcapaciteit en een compact ontwerp met een koelvermogen tot 250 kW in een compacte 4U-vormfactor, ter ondersteuning van AI-racks met hoge dichtheid, koeling met warm water van 45 °C en energiezuinige datacenterwerking.

OCP ORv3 Rack-serie: 44OU en 48OU 21-inch racks met geïntegreerde busbars en een gecertificeerd statisch draagvermogen van 5.000 lb (2.268 kg), architectuur geschikt voor vloeistofkoeling, geoptimaliseerd mechanisch ontwerp, inclusief MGX 1.2 (Gen 3) racks.

AMD Helios ™-platformoplossing: Volledige geïntegreerde ORW-architectuur speciaal ontworpen voor grootschalige inferentie, training van grensmodellen, finetuning, evenals soevereine en agentic AI.

ORv3/ Chiller-deur: Compatibel met ORv3-racks en voorzien van een koelcapaciteit van 20-100 kW, en Redfish/SNMP/WebUI/Modus-besturing.

ORW-chiller-deur: Compatibel met ORW-racks en voorzien van een koelcapaciteit van 60 kW en Redfish/SNMP/WebUI/Modus-besturing.

DCBBS-koelvloeistoffen: Voor klanten die een vloeistofkoelingsstack in OCP-stijl gebruiken, zijn er twee kant-en-klare PG-koelmiddelen beschikbaar voor het TCS-circuit. Dit zijn de DLC-1 voor standaard vloeistofgekoelde racks en de ultra-laaggeleidende DLC-2 voor speciale cold-plate-ontwerpen. Beide zijn ontworpen om te voldoen aan de OCP PG25 basisspecificatie, zodat racks, in-rack CDU's, RDHx en koelplaten als één koelsysteem kunnen functioneren.

Achterdeur-warmtewisselaar (RDHx): Zes rack-gemonteerde koeloplossingen die warmte uit vloeistofgekoelde racks afvoeren. De koelcapaciteit varieert van 10 kW tot 120 kW, met opties voor wisselstroom (AC) en gelijkstroom (DC).

Stroomrekken (1 OU) en noodstroomvoorzieningen (2 OU) passen moeiteloos in OCP-racks.

2 OU CPO-schakelaar: Ontworpen voor OCP ORv3-racks met 40-60 VDC-busbarvoeding en blind-mate QD08-vloeistofkoeling. Levert 102,4 Tbps via 128 × 800G-poorten met Supermicro Enterprise Advanced SONiC-ondersteuning.

Systeembeheersoftware: Ondersteunt Redfish API's en een op OpenBMC gebaseerde architectuur voor beheer op afstand. Beschikbaarheid van attestatie- en PQC-algoritmen voor beveiligingsconformiteit met OCP-normen.

DCBBS is Supermicro's geïntegreerde aanpak voor het bouwen en implementeren van productierijpe AI-infrastructuur, van rack-schaalsystemen tot complete AI-fabrieken. DCBBS combineert versnelde rekenkracht, hoogwaardige netwerken, opslag, stroomvoorziening, geavanceerde vloeistofkoeling, systeembeheersoftware en implementatiediensten in geteste oplossingen die voor elke klant zijn geoptimaliseerd en samen met de klant zijn ontworpen. Door de engineering- en productiemogelijkheden van Supermicro te combineren met toonaangevende technologie-ecosystemen, helpt DCBBS organisaties de complexiteit van implementaties en de totale eigendomskosten te verlagen, terwijl de prestaties en efficiëntie worden geoptimaliseerd.

Bekijk deze en andere oplossingen op de Supermicro-stand (nummer B4) tijdens de OCP Global Summit, die plaatsvindt van 12 tot en met 15 oktober in San Jose, Californië.

Over Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) is een wereldwijd toonaangevend bedrijf op het gebied van allesomvattende IT-oplossingen met toepassingsoptimalisatie. Supermicro is opgericht en gevestigd in San Jose, Californië, en streeft naar het leveren van first-to-market innovatie voor Enterprise, Cloud, AI en 5G Telco/Edge IT-infrastructuur. We zijn een Total IT Solutions provider met server, AI, storage, IoT, switch systemen, software en ondersteunende diensten. Supermicro's expertise op het gebied van moederbord-, voeding- en chassisontwerp maakt onze ontwikkeling en productie verder mogelijk, waardoor innovatie van de volgende generatie, van cloud tot edge, mogelijk wordt voor onze wereldwijde klanten. Onze producten worden in eigen huis ontworpen en geproduceerd (in de VS, Taiwan en Nederland). Hierbij maken we gebruik van wereldwijde faciliteiten voor schaal en efficiëntie, geoptimaliseerd om de TCO te verlagen en de impact op het milieu te verminderen (Green Computing). Het bekroonde portfolio van Server Building Block Solutions® stelt klanten in staat hun systeem te optimaliseren voor hun exacte workload en toepassing door een keuze te maken uit een brede selectie van systemen die zijn opgebouwd uit onze flexibele en herbruikbare bouwstenen, met ondersteuning van een grote verscheidenheid van vormfactoren, processoren, geheugen, GPU's en opslag-, netwerk-, voedings- en koeloplossingen (airconditioning, vrije luchtkoeling of vloeistofkoeling).

Supermicro, Server Building Block Solutions en We Keep IT Green zijn handelsmerken en/of gedeponeerde handelsmerken van Super Micro Computer, Inc.

Alle andere merken, namen en handelsmerken zijn eigendom van de respectieve eigenaars.