TSMC stellt die A13-Technologie auf dem North America Technology Symposium 2026 vor
SANTA CLARA, Kalifornien--( BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2026 North America Technology Symposium des Unternehmens seine neueste Innovation im Bereich seiner fortschrittlichsten Prozesstechnologie vorgestellt. Der neue A13-Prozess von TSMC ist eine direkte Verkleinerung des 2025 angekündigten, branchenführenden A14-Knotens und ermöglicht noch kompaktere und effizientere Designs, um der unstillbaren Kundennachfrage nach Rechenleistung für künstliche Intelligenz der nächsten Generation, Hochleistungsrechnen (HPC) und mobile Anwendungen gerecht zu werden.
Als Ausdruck des Engagements von TSMC für kontinuierliche Verbesserung bietet A13 eine Flächenersparnis von 6 % gegenüber A14. Die Designregeln sind vollständig abwärtskompatibel mit A14, sodass Kunden ihre Designs schnell auf die neueste Nanosheet-Transistortechnologie von TSMC umstellen können. Darüber hinaus bietet A13 durch die gemeinsame Optimierung von Design und Technologie eine höhere Energieeffizienz und Leistungssteigerungen; die Produktion soll 2029, ein Jahr nach A14, anlaufen.
A13 war eine von vielen technologischen Innovationen, die auf dem TSMC North America Technology Symposium in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt wurden, das in den kommenden Monaten den Auftakt zu einer weltweiten Veranstaltungsreihe bildet. Unter dem Motto „Expanding AI with Leadership Silicon“ sind die Technologiesymposien die größten jährlichen Kundenveranstaltungen von TSMC, auf denen das Unternehmen seine bahnbrechenden Fortschritte in der Technologieentwicklung und im Fertigungsservice präsentiert.
„Wir bei TSMC wissen, dass unsere Kunden stets auf ihre nächste Innovation blicken und sich an uns wenden, um einen zuverlässigen Strom neuer Halbleitertechnologien wie A13 zu erhalten, die sorgfältig entwickelt wurden, um genau dann für die Massenproduktion bereit zu sein, wenn ihre visionären neuen Designs dies erfordern“, sagte Dr. C.C. Wei, Chairman und CEO von TSMC. „Die fortschrittlichen Prozesstechnologien von TSMC sind in Bezug auf Integrationsdichte, Leistung und Energieeffizienz branchenführend, und wir sind stets bestrebt, diese für die zukünftigen Produkte unserer Kunden weiter zu verbessern, um als ihr zuverlässigster Technologiepartner ihren Erfolg sicherzustellen.“
Zu den weiteren neuen Technologien, die auf dem North America Technology Symposium vorgestellt wurden, gehören:
Fortgeschrittene Logik
TSMC 3DFabric ® Advanced Packaging und 3D Silicon Stacking
Automotive und Robotics
Spezialtechnologie
Über TSMC
TSMC war ein Pionier des Pure-Play-Foundry-Geschäftsmodells, das 1987 ins Leben gerufen wurde, und ist seither die weltweit führende Halbleiter-Foundry. Mit branchenführenden Prozesstechnologien und einem Portfolio an Design-Enablement-Lösungen unterstützt das Unternehmen ein florierendes Ökosystem von globalen Kunden und Partnern, um das Innovationspotenzial in der globalen Halbleiterindustrie freizusetzen. TSMC ist ein auf der ganzen Welt engagiertes Unternehmen mit Betrieben in Asien, Europa und Nordamerika.
TSMC setzte im Jahr 2025 305 verschiedene Prozesstechnologien ein und fertigte 12.682 Produkte für 534 Kunden, wobei das Unternehmen das breiteste Spektrum an Dienstleistungen in den Bereichen fortschrittliche Technologien, Spezialtechnologien und fortschrittliche Verpackungstechnologien anbot. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu, Taiwan. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.tsmc.com.
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